vivo要推出一款超薄手機已經不是秘密，而從之前曝光的情況看，該機的機身厚度更逆天，達到了4.75mm。 這款手機怎麼能做這麼薄呢？今天vivo給出了一些關於它的細節，官方宣稱X5 Max首創全球單面臨界面板，這次可以讓機身厚度做到更薄，更重要的是，還能讓手機具備良好的散熱、機身更堅固等等。 對於官方說 ​​的這個全球單面臨界面板，具體表現如下，芯片單面板佔比達到了90%以上，主板上786個元器件中的700多個設計到了主板的其中一面，這樣的厚度只有1.77mm 。 此外，還有消息人士爆料，vivo X5 Max這款手機機身雖然追求薄，但機身提供3.5mm耳機接口，別的不說，單就這一點就足夠震撼了。








相對傳統的8層佈板，單面臨界佈板上還增加了2層散熱銅箔，共為4層，再次提升了主板散熱能力。