微軟（Microsoft）為搶攻智慧型手機市場，在 MWC 世界通訊展前（2/23）宣布預計春季內將釋出 Windows Phone 8 新版（Windows Phone 8.1）更新內容，硬體規格將支援 Qualcomm Snpadragon 200 / 400 系列處理器，記憶體容量可達 4GB，並且加入 TD-SCMA、TD-LTE、SGLTE 等通訊系統，未來也會有雙 SIM 卡設計的微軟手機推出。微軟方面更宣布與高通合作推出 Windows Phone 平台的 QRD 參考設計、Windows Hardware Partner Portal 方案，提供 OEM 廠商加速開發推出微軟智慧型手機，並且擴大與 OEM 廠商的合作，從現有的 NOKIA（諾基亞）、HTC（宏達電）、SAMSUNG（三星）、HUAWEI（華為）品牌業者再增加至 13 家，新增的合作夥伴分別為 Foxconn（富士康）、Gionee（金立）、Lenovo（聯想）、LG（樂金）、ZTE（中興）與 Xolo、Longcheer、JSR、Karbonn，明顯著眼於中國等新興市場的佈局。



微軟副總裁 Joe Belfiore 在西班牙宣布微軟將與高通合作推出 Windows Phone 平台的 QRD 參考設計，未來將有利 OEM 廠商快速推出微軟手機。



Windows Phone 硬體規格除支援 Qualcomm Snpadragon 200 / 400 系列處理器外，記憶體容量最高可達 4GB，最低則仍為 512MB。



未來也將會有雙 SIM 卡設計的 Windows Phone 手機在市場推出。